我在大学当校长 第二百二十九章 奥特尔公司的反应(求月票!)
作者:想要上岸的鱼的小说      更新:2023-05-08

  漂亮国,英特尔公司总部。

  某间办公室里。

  首席执行官罗伯特·斯旺,正坐在办公椅上,低着头处理着文件。

  一旁还站着个地中海中年男子,虽然穿着一身得体的西装,但难以掩饰住从内心散发出去的不安。

  “波洛,我希望这次你过来是告诉我ar业务已经找到了合适的买家。”斯旺抬起头,冷眼看着这名高管。

  波洛咽了团口水,嘴唇轻颤地说道:“已、已经找到了……”

  这一刻,他甚至能感觉到自己额头正在冒着冷汗。

  “哦?是哪一家?苹果、谷歌还是微软?”

  斯旺有些诧异,不过不影响他的态度。

  他双掌交合,冷声哼道:“如果没有找到合适的买家,那么你就跟着NDG集团一起滚!”

  “伟大的英特尔公司不留废物!”

  NDG集团,是英特尔下属的新设备集团,于2014年成立。

  2014年,为了进军可穿戴设备市场,英特尔收购了可穿戴设备公司Basis。

  同年,英特尔把Basis品牌整合进其NDG,目标是进军这个新兴的智能设备市场,同时打压高通。

  2015年6月,英特尔收购了头显设备厂商Recon。

  2017年夏季,英特尔可穿戴设备计划开始出现裂缝。

  同年6月,英特尔因过热担忧召回了BasisPeak设备,并直接停止销售这款产品。

  2017年底,英特尔停止向Peak提供包括云存储空间在内的软件支持。

  很显然,BasisPeak的失败,对于英特尔的可穿戴设备梦想来说,无疑是一大挫折。

  2018年2月,英特尔重磅推出Vaunt智能眼镜,还想着靠这款产品在可穿戴领域再续一次命。

  但这款不成熟的Vaunt智能眼镜面对微软和谷歌的智能眼镜夹击,不堪一击!

  加上新设备部门的烧钱的速度太快了,斯旺自从2018年上任首席执行官,看到英特尔整体财务被新设备集团拖累。

  他决定放弃可穿戴设备和增强现实设备市场!

  就让微软和谷歌去厮杀吧!

  但是……这个NDG部门,英特尔烧了不少钱进去,能够转手出去,还是尽量回点本,总比直接解散部门要强一点。

  波洛就是NDG部门的负责人。

  他算是听明白boss的话。

  若是没有替集团收回部分资金,那么整体部分要解散,他也要跟着滚蛋。

  波洛赶紧回答道:“不是苹果和微软,是一家华夏的公司。”

  “华夏的公司?”

  斯旺下意识皱起眉头,嗤笑一声说道:“华夏人还想进入这个领域?连我们英特尔公司都失败了,他们也有魄力进入?”

  “而且华夏的公司还会花钱收购?他们不是就擅长抄袭、造假吗?”

  这一番话,斯旺绝对不敢在公众面前说。

  毕竟华夏市场十分庞大,即便是英特尔、微软等国际顶级公司也不敢放弃。

  但在办公室里,不影响表达他的主观想法。

  波洛深呼吸口气,小心翼翼地看了眼斯旺的脸色,这才说道:“对方希望收购NDG部门的ar业务。”

  NDG部门有两大部分。一个是以智能眼镜为主的ar业务,还有一个则是智能手表业务。

  “是华兴公司吧?他们要收购的是智能手表业务才对,收购ar业务做什么?”斯旺皱起眉头,疑惑不解地说道,“难道华兴要进入ar市场?”

  “不是华兴……”

  “那是哪家公司?藤讯?阿狸?”

  波洛迟疑了下,吞吞吐吐地说道:“准确的说,应该是一所大学:光华大学。”

  “嗯哼?这个学校有点耳熟……”斯旺陷入思索当中。

  “光子屏就是这所大学研发出来,并且……”波洛说到这里停顿了下,咬咬牙继续说道:“并且对方还在研究光子芯片……”

  “oh,我想起了!”

  斯旺恍然大悟,他响起这所大学了。

  忍不住轻笑一声,“我记得梁博士当初拒绝我们英特尔公司,去的就是这所大学对吧?”

  “是的。”

  波洛说完,试探地问道:“boss,这所大学正在研发芯片,那我们还要出售给对方NDG部门的ar业务吗?”

  毕竟英特尔的主营业务是芯片,而对方在研究芯片,那便是敌人了。

  不削减敌人的实力就算了,哪有资敌的?

  斯旺没有第一时间回应这个问题,而是问道:“除了微软、谷歌,没有其他公司上来询问吗?”

  波洛摇摇头,“有倒是有,但是价格低于我们的心理价位。”

  “那就ar业务的价格,跟对方好好谈一个高价!”

  斯旺闭上了眼睛,如果不出售出去,只有部门解散这一条路了。

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  不是防盗,马上更新,十分抱歉!!

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  金刚石的单晶纳米技术,优势是光电运算结合,因为用那个来做光电芯能耗是最低的,比石墨烯有优势,碳芯也不是说一定是乌漆麻黑的石墨烯,金刚石就是碳。

  华为研究院的碳应用团队现在还真的在探索这个,碳应用技术一旦突破了,就将原来的纳米管技术限制抛到脑后了,现在就差临界点而已。

  金刚石是可以做芯片的,还可以光运算和电运算结合,现在的芯片是电运算,下一代有两个方向,一个是光芯,用光子来代替电子,但那样需要光电转换,另一个是用碳技术,取代现在的硅基或者钼基,而金刚石可以两者兼顾,如果解决材料延展性和曲韧度的工艺,那么下一代的显示屏是跟芯片合体的,没有电路了,没有总线了。

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